在低氣壓下熱處理對於palladium-sliver合金的ceramic bond strength影響—Li(2015)

JPD 2015 Vol.114 P.715-724

JPD 2015 Vol.114-1

 

這篇文章是在驗證為何在燒瓷的時候要抽氣降低氣壓. 一般來說燒瓷基本上有四個步驟, 就是先oxidation, 然後上opaque layer, dentin layer, glaze. 在兩種不同的Pd-Ag金屬在兩種不同的氣壓下的bonding strength.

結果在較低的氣壓下, bond strength明顯較高, 這是因為合金內的Sn,In,Ga在低氣壓下加熱產生的化學效益會讓ceramic鍵結更好.

JPD 2015 Vol.114-2

JPD 2015 Vol.114-3

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